日本エクシードからのお知らせ|日本エクシード株式会社|化合物の半導体研磨受託加工(薄化、平坦、平滑、清浄、無歪)・GaN SiCのCMP酸化物
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2024-07-10
夏季休暇のお知らせ
お知らせ
拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。
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2023-12-19
冬季休暇のお知らせ
お知らせ
拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。
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2023-08-30
展示会のお知らせ(モノづくりフェア2023)
展示会
最新の製品やサービスを展示し、ご来場いただいたお客様に直接ご説明させていただく予定です。また、弊社ス
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2023-07-26
夏季休暇のお知らせ
お知らせ
拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。
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2023-05-30
展示会のお知らせ(第28回機械要素技術展)
展示会
最新の製品やサービスを展示し、ご来場いただいたお客様に直接ご説明させていただく予定です。また、弊社ス
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2022-06-22
ホームページをリニューアルしました
お知らせ
この度、日本エクシードのホームページをリニューアルいたしました。これからも宜しくお願い致します。
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2024-07-10
夏季休暇のお知らせ
2023-12-19
冬季休暇のお知らせ
2023-08-30
展示会のお知らせ(モノづくりフェア2023)
2023-07-26
夏季休暇のお知らせ
2023-05-30
展示会のお知らせ(第28回機械要素技術展)
2022-06-22
ホームページをリニューアルしました
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