
お知らせ
展示会のお知らせ(ネプコンジャパン [1月] 東京展)
最新の製品やサービスを展示し、ご来場いただいたお客様に直接ご説明させていただく予定です。また、弊社スタッフがお客様のご質問やご相談にもお応えいたします。
ぜひ、この機会にご来場いただき、弊社ブースをご覧いただければ幸いです。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
何かご質問やご不明点がございましたら、お気軽にご連絡ください。

| 開催期間 | 2026年1月21日(水)~23日(金) 10:00~17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 公式サイト | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/ |
| 出展小間番号 | 東6ホール(小間番号:E17-40 ) |
| 主な出展製品 | 半導体ウエハの受託加工研磨 |