5超の技術
超薄化技術
シリコンウエーハの薄化
写真はケミカル-メカニカルポリシングにより両面研磨された6"φSiウエーハで50μmの厚さを示します。
片面加工で薄くする技術を持ち合わせており、既にパターンが形成されているウエーハの裏面側を研磨加工し薄くする事も行っております。
薄くなるにつれワレやすくなりますが、グラインダーによる加工と比較すると加工歪みが少なく仕上げる事が可能となり、ワレにくい特徴があります。
加工実績：2"φSiウエーハ 20μm
4”φSiウエーハ 25μm
酸化物ウエーハの薄化
製品の小型化、高精度化、特殊用途への展開を目的に、各種ウエーハの更なる薄化が求められています。
通常のウエーハ厚さは数百μmから1mm程度ですが、センサー用基板などには30μm以下のLiTaO3ウエーハが必要となっています。
人の毛髪は直径わずか70μmですが、その半分以下を実現しなければならないのです。
当社では、2.5インチLiTaO3ウエーハを15μm厚さに安定して加工、生産する薄化技術を確立しています。
LiTaO3のような結晶方位性をもつ単結晶材料でも、表裏両面の研磨による加工変質層の除去を行っているため、研削仕上げやラップ仕上げに比べ割れにくくなっています。
化合物ウエーハの薄化
GaAsで80μm程度の厚さまではウエーハ単体での加工・納品という形態を取ることが可能です。
お客様のニーズによってはウエーハを支持基板に接着した上での加工・納品という形態を取らせて頂くこともあります。
ミクロン単位のオーダーでご希望の厚みまでどこまでも薄化することが可能です。
試作品、テスト品としてはII-VI族、III-V族加工物ウエーハとも仕上げ厚み5～10μmの加工実績があります。
また、現在最も量産レベルで加工している薄化素材としては、表面パターン付GaAsウエーハの裏面側を研磨除去し、全厚100μmに量産加工しています。
弊社ではミクロン単位のオーダーであればいくらでも薄く加工することが可能です。
しかし、この時必ず懸案事項として持ち上がるのが「加工後の薄くなった素材をどの様にお客様にお返しするか」と言うことです。
弊社では研磨加工技術だけではなく、様々なお客様とのお取引の経験から、素材に対する最適な包装、梱包形態のご提案をさせて頂くことが可能です。
