超無歪化技術｜技術紹介・5超の技術｜日本エクシード株式会社

切削、研削、スライシング、ラッピングなどの機械加工を行うと表面近傍の結晶は破壊され、キズが発生するだけでなく、その影響で結晶内部に応力が発生します。これらダメージ層は"加工変質層"と呼ばれ、基板結晶の電気特性を劣化させるのみならず、デバイス形成時の熱処理で転位が発生し、機械的強度の低下を誘発する可能性があります。 
 
研磨加工により、問題となる加工変質層を除去することが可能です。一方、鏡面に見えても、酸性薬液等によるウエットエッチングで加工変質層は顕在化する場合もあります。 
 
当社ではケミカルメカニカルポリッシングを含めたプロセス最適化により、素材表面を無歪みな状態に仕上げ、お客様に提供しております。