日本エクシード株式会社｜トップページ｜化合物の半導体研磨受託加工（薄化、平坦、平滑、清浄、無歪）

“5超の技”を駆使した超精密研磨技術で世界をリード

素材は磨かれることで電子機器の材料へ進化します。
素材に息吹きを与える研磨技術が、日本エクシードが誇る「5超の技」です。
それは「超平坦」「超平滑」「超無歪」「超清浄」「超薄化」の技術。
さらに、あらゆる結晶材料を研磨加工できる企業として、国内のみならず世界でも認知されている存在です。
積み上げてきた独自の研磨技術とノウハウ、設備環境を生かし、あらゆる素材に対応することが可能です。

超平滑化技術

表面粗さをナノメートル(nm) レベルで滑らかに加工
超平坦化技術

ウエーハの平坦度や厚みバラツキをμmのレベルで調整
超薄化技術

素材の厚みや膜厚を数μm～数十μmに加工
超清浄化技術

原子レベルでのメタルコンタミネーションを除去
超無歪化技術

研磨加工した表面の加工変質層、歪み層なし

今日を超えるために

エクシードには、すべてを超えるという意味があります。その意味をもつ私達の社名は、そのまま私達の仕事への姿勢やこだわりを物語っています。常に限界を超える研磨技術を探究し、研磨の世界を究めたいと考えています。

より平坦に、より滑らかに、より薄く、より美しく。

様々な分野を超える研磨技術と蓄積と経験から新しい可能性が生まれるのです。